RFID技術(shù)作為物聯(lián)網(wǎng)感知層技術(shù)之一 ，隨著物聯(lián)網(wǎng)的迅速發(fā)展，RFID技術(shù)也得到了更為廣泛的應(yīng)用。2019年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模約在1.76萬(wàn)億元左右，2020年根據(jù)賽迪公布的數(shù)據(jù)，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)到2.14萬(wàn)億元左右;預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模仍將保持18%以上的增長(zhǎng)速度。在這樣高速增長(zhǎng)的背景下，RFID技術(shù)未來(lái)又該如何發(fā)展呢?下面安的電子就對(duì)RFID技術(shù)行業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)做一個(gè)簡(jiǎn)單的分析。

　　rfid技術(shù)現(xiàn)狀分析及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　　一、國(guó)外現(xiàn)狀

　　從全球的范圍來(lái)看，美國(guó)政府是RFID應(yīng)用的積極推動(dòng)者，在其推動(dòng)下美國(guó)在RFID標(biāo)準(zhǔn)的建立、相關(guān)軟硬件技術(shù)的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用領(lǐng)域均走在世界前列。歐洲RFID標(biāo)準(zhǔn)追隨美國(guó)主導(dǎo)的EPCglobal標(biāo)準(zhǔn)。在封閉系統(tǒng)應(yīng)用方面，歐洲與美國(guó)基本處在同一階段。日本雖然已經(jīng)提出UID標(biāo)準(zhǔn)，但主要得到的是本國(guó)廠商的支持，如要成為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)還有很長(zhǎng)的路要走。目前，美國(guó)、英國(guó)、德國(guó)、瑞典、瑞士、日本、南非等國(guó)家均有較為成熟且先進(jìn)的RFID產(chǎn)品。

　　從全球產(chǎn)業(yè)格局來(lái)看，目前RFID產(chǎn)業(yè)主要集中在RFID技術(shù)應(yīng)用比較成熟的歐美市場(chǎng)。飛利浦、西門(mén)子、ST、TI等半導(dǎo)體廠商基本壟斷了RFID芯片市場(chǎng);IBM、HP、微軟、SAP、Sybase、Sun等國(guó)際巨頭搶占了RFID中間件、系統(tǒng)集成研究的有利位置;Alien、Intermec、Symbol、Transcore、Matrics、Impinj等公司則提供RFID標(biāo)簽、天線、讀寫(xiě)器等產(chǎn)品及設(shè)備。

　　二、國(guó)內(nèi)現(xiàn)狀

　　相較于歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家或地區(qū)，我國(guó)在RFID產(chǎn)業(yè)上的發(fā)展還較為落后。從產(chǎn)業(yè)鏈上看，RFID的產(chǎn)業(yè)鏈主要由芯片設(shè)計(jì)、標(biāo)簽封裝、讀寫(xiě)設(shè)備的設(shè)計(jì)和制造、系統(tǒng)集成、中間件、應(yīng)用軟件等環(huán)節(jié)組成。目前我國(guó)還未形成成熟的RFID產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)品的核心技術(shù)基本還掌握在國(guó)外公司的手里，尤其是芯片、中間件等方面。中低、高頻標(biāo)簽封裝技術(shù)在國(guó)內(nèi)已經(jīng)基本成熟，但是只有極少數(shù)企業(yè)已經(jīng)具備了超高頻讀寫(xiě)器設(shè)計(jì)制造能力。國(guó)內(nèi)企業(yè)基本具有RFID天線的設(shè)計(jì)和研發(fā)能力。系統(tǒng)集成是發(fā)展相對(duì)較快的環(huán)節(jié)，而中間件及后臺(tái)軟件部分還比較弱。

　　近年來(lái)，國(guó)內(nèi)RFID技術(shù)已經(jīng)在物流、零售、制造業(yè)、服裝業(yè)、醫(yī)療、身份識(shí)別、防偽、資產(chǎn)管理、食品、動(dòng)物識(shí)別、圖書(shū)館、汽車、航空、軍事等眾多領(lǐng)域開(kāi)始應(yīng)用，對(duì)改善人們的生活質(zhì)量、提高企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益、加強(qiáng)公共安全以及提高社會(huì)信息化水平產(chǎn)生了重要的影響。我國(guó)已經(jīng)將RFID技術(shù)應(yīng)用于鐵路車號(hào)識(shí)別、身份證和票證管理、動(dòng)物標(biāo)識(shí)、特種設(shè)備與危險(xiǎn)品管理、公共交通以及生產(chǎn)過(guò)程管理等多個(gè)領(lǐng)域。

　　三、RFID未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

　　1、市場(chǎng)趨勢(shì)

　　據(jù)ABI公司根據(jù)預(yù)測(cè)，RFID技術(shù)將在未來(lái)幾年逐漸開(kāi)始大規(guī)模應(yīng)用，2003年全球RFID市場(chǎng)規(guī)模為16.5億美元，至2008年達(dá)到52.5億美元，2009受到金融危機(jī)影響增長(zhǎng)幅度趨緩，估計(jì)將達(dá)到55.6億美元，預(yù)計(jì)到2013年全球RFID規(guī)模將達(dá)到98億美元，2003-2013年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19%。RFID電子標(biāo)簽方面，2005年全球共發(fā)貨10.2億，2008年達(dá)到19.7億，預(yù)計(jì)至2009年將為23.5枚，2005-2009年均復(fù)合增長(zhǎng)率為23%。

　　據(jù)Frost & Sullivan公司2008年發(fā)布的調(diào)查顯示，2004-2014年間，亞太地區(qū)不同種類RFID構(gòu)成將發(fā)生變化，低頻RFID市場(chǎng)份額將快速下降;高頻RFID市場(chǎng)份額小幅下降，但仍占各類RFID的主導(dǎo)地位;而超高頻RFID市場(chǎng)份額呈現(xiàn)快速上升的格局，至2014年，其市場(chǎng)份額將與高頻RFID接近。

　　2、技術(shù)趨勢(shì)

　　就技術(shù)而言，在未來(lái)的幾年中，RFID技術(shù)將繼續(xù)保持高速發(fā)展的勢(shì)頭。電子標(biāo)簽、讀寫(xiě)器、系統(tǒng)集成軟件、公共服務(wù)體系、標(biāo)準(zhǔn)化等方面都將取得新的進(jìn)展。隨著關(guān)鍵技術(shù)的不斷進(jìn)步，RFID產(chǎn)品的種類將越來(lái)越豐富，應(yīng)用和衍生的增值服務(wù)也將越來(lái)越廣泛。

　　RFID標(biāo)簽封裝技術(shù)將和印刷、造紙、包裝等技術(shù)結(jié)合，導(dǎo)電油墨印制的低成本標(biāo)簽天線、低成本封裝技術(shù)將促進(jìn)RFID標(biāo)簽的大規(guī)模生產(chǎn)，并成為未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)決定產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度的關(guān)鍵因素之一。RFID讀寫(xiě)器設(shè)計(jì)與制造的發(fā)展趨勢(shì)向多功能、多接口、多制式、并向模塊化、小型化、便攜式、嵌入式方向發(fā)展。同時(shí)，多讀寫(xiě)器協(xié)調(diào)與組網(wǎng)技術(shù)將成為未來(lái)發(fā)展方向之一。

　　RFID技術(shù)與條碼、生物識(shí)別等自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，以及與互聯(lián)網(wǎng)、通信、傳感網(wǎng)絡(luò)等信息技術(shù)融合，構(gòu)筑一個(gè)無(wú)所不在的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。海量RFID信息處理、傳輸和安全對(duì)RFID的系統(tǒng)集成和應(yīng)用技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。RFID系統(tǒng)集成軟件將向嵌入式、智能化、可重組方向發(fā)展，通過(guò)構(gòu)建RFID公共服務(wù)體系，將使RFID信息資源的組織、管理和利用更為深入和廣泛。